隨著LED顯示屏應用更加廣泛（fàn），人（rén）們對於產品質量和顯示效果提出了更（gèng）高的要求，在封裝環節，傳統的SMD技術已不（bú）能滿足部（bù）分場景的（de）應用（yòng）需求。基於此，部分廠商改變封裝賽道，選擇布局COB等技（jì）術，也有部（bù）分廠（chǎng）商選擇在SMD技術上進行改（gǎi）良，其中GOB技術就屬於SMD封裝工藝改（gǎi）良之後的迭代技術。
那麽配合GOB技術，LED顯示（shì）屏產品能否實（shí）現更廣泛的應用呢？GOB的未（wèi）來市場發展又將呈現出何種趨勢呢？下（xià）麵，讓我（wǒ）們來一探究竟吧！
LED顯示屏行業發展至（zhì）今
包括COB顯示屏在（zài）內（nèi）的
已經相繼出現多種生產封裝工（gōng）藝
從之（zhī）前的直插(LAMP)工藝
到表貼(SMD)工藝
再到COB封（fēng）裝技術的出現
後到GOB封裝技術的橫空出世
一、什麽是COB封裝技術？
▲COB模組封裝
COB封裝的意（yì）思是指它直接將芯片粘附在PCB基板上，從而進行電氣連（lián）接的方式，它推出的主要目的是為（wéi）了（le）解決LED顯示屏的散熱問題（tí），相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化（huà）封裝作業，具有高效的熱管理（lǐ）方式，目前COB封裝主要應用在一些小間距產品。
COB封裝技術具備哪些優勢？
1、超（chāo）輕薄：可（kě）根據客戶（hù）的實（shí）際需求，采用厚（hòu）度從0.4-1.2mm夏度的PCB板，使重量少降低（dī）到原來（lái）傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構，運（yùn）輸（shū）和工程（chéng）成本。
2、防撞抗壓：COB產品是直（zhí）接將LED芯片封裝在PCB板（bǎn）的凹形位（wèi）內，然後（hòu）用環氧樹脂（zhī）膠封裝固化，燈點（diǎn）表麵凸起成起麵，光滑（huá）而（ér）堅硬（yìng），耐（nài）撞耐磨。
3、大視角（jiǎo）：91视频网站COB封裝采用的是淺井（jǐng）球麵發光，視角大於175度，接（jiē）近180度（dù），而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。
4、散熱能力強：COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過（guò）PCB板上的銅箔快速將（jiāng）燈（dēng）芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴（yán）格的工藝要求（qiú），加上沉金工（gōng）藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈，大大延長（zhǎng）了的壽命。
5、耐磨、易（yì）清潔：燈點表麵（miàn）凸起成球麵，光滑而堅硬，耐撞耐磨；出現壞點（diǎn），可以逐點維修；沒（méi）有（yǒu）麵罩，有（yǒu）灰（huī）塵（chén）用水或布即可清潔。
6、全天候優良特性：采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效（xiào）果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零（líng）上80度的溫差環境仍可正常使用。
二、什麽（me）是GOB封裝技術？
▲COB模組封裝（zhuāng）
GOB封裝是針對LED燈珠防護問題推出的一種封裝技術，采用（yòng）了先進的透明材料對PCB基板及LED封裝單元進行封裝，形成有效（xiào）的防護，它相當於在原有的LED模組前麵增加了一層防（fáng）護，從而可以實現高防護功能，達到防水（shuǐ）、防潮、防撞擊、防磕碰、防靜電、防鹽霧、防氧化、防藍光、防震動（dòng）等十防的效果。
GOB封裝（zhuāng）技術具備哪些（xiē）優勢？
1、GOB工藝優勢（shì）：它是具有高防護性的91视频网站LED顯（xiǎn）示屏，能夠實現八防：防水、防潮、防撞、防塵、防腐蝕（shí）、防藍光、防鹽、防靜電（diàn）。並且不會對散（sàn）熱（rè）和亮（liàng）度（dù）損失產生有害影響。長時間的嚴格測試表明，屏蔽膠甚至（zhì）有助於散熱，降低了燈珠壞死率，讓屏體更具穩定性，從而延長了使用壽命。
2、通過GOB工藝處理，原來燈板表麵呈現的顆粒狀像素點已轉（zhuǎn）變成整體平麵燈板，實現了由點（diǎn）光源到麵光源的（de）轉變，產品發光更加均勻，顯示效果更為清澈通透，而且（qiě）大幅提升（shēng）了產（chǎn）品的可視角（水平與垂直均可達到近180°），有效（xiào）消除摩爾紋（wén），顯著提（tí）高了產品對比度，降（jiàng）低炫光及（jí）刺目感，減輕視覺疲勞。
三、COB和GOB的區別？
COB和GOB的區別主要（yào）是工藝上不同，COB封裝雖（suī）然表（biǎo）麵平整，防護性要好於傳統（tǒng）的SMD封裝，但（dàn）是GOB封裝在屏幕的表麵增加（jiā）了灌膠工藝，使得其LED燈珠的穩（wěn）定性更好，大大降低了掉燈（dēng）的可能性，穩定（dìng）性更強。
四、COB和GOB哪個比較有優勢？
▲GOB集成模組對比COB模組封裝
如果說COB和GOB哪個好並沒有一個（gè）標準，因為判斷一個封裝工藝好不好的因素有很多，關鍵是看我（wǒ）們看重哪一點，是（shì）看重LED燈珠的有效率還是看重防護性，所以（yǐ）每種封裝技術都有它的優勢，不能一概而論。
我們在實際選（xuǎn）擇時，是用COB封裝（zhuāng）還是GOB封裝要結合自己的安裝環境與運行時間等綜合因（yīn）素來考量，並且這也關（guān）係（xì）到成（chéng）本的控製與顯示效果的區別（bié）等。